NEPCON China 2025将携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺客户，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。通过“会议+比赛+创新展示+专场配对” 为集成电路、光电器件、功率器件以及传感器等来自半导体封测厂，以及含封测工艺的IDM品牌企业带来新标准、新技术、新趋势。

德平科技（深圳）有限公司参加中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会现场图片